圳班子这次特别积极，毕竟这事情如果操作得好可的政绩，而且很有可能在中央层面露脸，虽然这两年由于经济高速展，市政府领导班子已经算是在中央高层心中挂了号，但是没有人会拒绝这种映像的加深。
八十年代毕竟是一个风起云涌的时代，很多公司都是在这一阶段取得了巨大的展。龙腾在中国本土展起来后，开始逐次的向附近周边地区挥强大影响力了，特别是龙腾的芯片设计开始在国际上占据一定的市场后，附近的菲律宾、越南等地，都开始向龙腾出投资邀请。不过中越毕竟才生过一起血站，所以张国栋对于这些地方暂时不考虑这种类型的投资。
就在这天，竟然有一家意想不到的公司找上了门，也正是这家公司让张国栋认识到了自己一直忽略的一个问题。
这家公司是一家香港企业，当然创始人是大陆人，无非是挂了个壳而已，毕竟这个时候只要是披了张外资的皮在国内就能够获得不少的优惠政策。这家公司是做芯片的封装测试的。
板上芯片又叫，而的封装是有流程的，
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的.粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装芯片。采用点胶机将适量的银浆点在印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将晶片用刺晶笔刺在印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出。如果有芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在印刷线路板的位置上适量的红胶，再用防静电设备将裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化。
第七步：邦定。采用铝丝线机将晶片与板上对应的盘铝丝进行桥接，即的内引线接。
第八步：前测。使用专用检测工具检测板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的胶适量地点到邦定好的.粒上，则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好地印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
芯片封装一般是由芯片设计工厂开展的业务，毕竟芯片封装来源于芯片啊，就像后世的nttell一样，仅仅是在亚洲就投资了多个芯片封装工厂，一般的欧美企业很少将核心业务放在亚洲或说中国，一般跨国公司在中国开展的业务都是组装或测试。
而芯片测试更是一个难题，据有一次一个ntel的资深工程师和林兴华聊天时说过，如果将ntel所有的芯片测试仪器排起来，可以绕着地球三圈。而且芯片测试仪器更新换代很快，因为芯片地更新速度够快，测试总是跟不上设计。
为o设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常地节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。
可关键是现在是89年，基于核完成otorola布的lexore系统和995年ogicc公司为ony公司设计的
:cc还没出来呢。虽然目前芯片上面的集成度还没有高，可也已经达到了一定规模了。对于检测的挑战非常之大。
这家名为emoo的公司是由一名中国留学生黄一名成立的，从斯坦福研究生毕业后进入ntel工作了三年，掌握了完整地实际工作环境后开始跳了出来潜心搞研究，一年后便在芯片测试领域做出了一定的成绩。
由于龙腾和微软等一大批独立软件公司，ntel、、思科等一大批硬件公司在国际市场上成长为巨头，风投公司早就开始将注意力转移到和计算机相关的产业上来了。经过专家的仔细评估后，高盛给出了高达三个亿的风险投资。黄一名回到香港找到了香港中文大学的几个教授，邀请他们加盟。经过长达一个月的公关，终于让这几个教授同意了加盟这家还没有影子的公司。
随后，黄一名去日本又找到了藤原秀雄，以及一大批奈良先端科学技术大学院大学成立前已经小有名气的测试专家，最终，这家公司在香港成立了。其分部在日本。
由于目前龙腾的芯片在亚洲小有名气，所以这次黄一名过来是希望寻求支持来了。
黄一名来龙腾后任正飞不敢怠慢，先是让公司里面地接待人员带着他在龙腾大厦转悠了一番，看到一个才成立四年的公
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